Технология, без которой невозможно представить следующее поколение процессоров, вышла из лаборатории. Intel Foundry начала серийно выпускать часть чипов Core Ultra Series 3, известных под кодовым именем Panther Lake, с применением литографических установок ASML нового поколения.
Речь идет о High-NA EUV — системе, которая формирует элементы микросхем с помощью экстремального ультрафиолетового излучения. Отдельные слои процессоров Intel 18A уже проходят через оборудование ASML EXE, а готовые чипы поставляются заказчикам. Производители называют это первым применением High-NA EUV в массовом выпуске логических микросхем.
Важно уточнение: новая технология используется не на всех этапах производства Panther Lake. Согласно совместному сообщению ASML и Intel, на High-NA EUV перевели отдельные наиболее сложные слои. Для них одновременно квалифицированы установки нового поколения EXE и уже применяемые системы NXE. Выход годных чипов на двух платформах удалось сопоставить.
Зачем понадобилась новая литография
Во время производства процессора на кремниевую пластину последовательно переносят десятки мельчайших рисунков. Каждый из них задает расположение транзисторов, контактов и соединительных линий. Чем меньше элементы рисунка, тем больше вычислительных блоков можно разместить на той же площади.
Разрешение литографической системы зависит прежде всего от длины волны света и числовой апертуры оптики. Обычные EUV-установки семейства NXE работают с числовой апертурой 0,33. У платформы High-NA этот показатель увеличен до 0,55.
Длина волны при этом осталась прежней — 13,5 нанометра. За счет новой оптики EXE получает разрешение около 8 нанометров против 13 нанометров у NXE. По расчетам ASML, система способна за одну экспозицию формировать элементы в 1,7 раза меньше и потенциально обеспечить в 2,9 раза более высокую плотность транзисторов.
Цифра «8 нанометров» здесь не означает, что на установке выпускают чипы по техпроцессу 8 нм. Это разрешение оптической системы. Название Intel 18A также нельзя напрямую переводить в физический размер одного транзистора: современные обозначения техпроцессов давно стали названиями поколений технологий.
Как установка ASML создает экстремальный ультрафиолет
Обычная лампа для такой литографии не подойдет. EUV-излучение рождается внутри установки из капель расплавленного олова.
Система выбрасывает до 50 тысяч капель в секунду. В каждую попадают два импульса углекислотного лазера: первый подготавливает и деформирует каплю, второй превращает ее в горячую плазму. Плазма испускает свет с длиной волны 13,5 нанометра.
Дальше начинаются сложности. EUV-излучение поглощается воздухом и практически любым прозрачным материалом. Поэтому внутри установки поддерживается глубокий вакуум, а вместо стеклянных линз используются многослойные зеркала. Они направляют свет на отражающую фотомаску, содержащую рисунок слоя микросхемы, а затем — на кремниевую пластину с фоторезистом.
Положение пластины приходится контролировать с точностью до долей нанометра. В техническом описании EUV-систем ASML указывает, что стол перемещает пластину с точностью около четверти нанометра, проверяя и корректируя ее положение 20 тысяч раз в секунду.
Незначительная вибрация, нагрев зеркала или ошибка совмещения слоев могут превратить сложный процессор в брак.
Что изменилось в EXE:5200B
Главное отличие High-NA заключается не только в увеличенной числовой апертуре. Для установки создали новую анаморфную оптическую систему. Она уменьшает изображение маски в разных направлениях с разным коэффициентом, позволяя сохранить привычный размер фотошаблонов.
Модель TWINSCAN EXE:5200B получила улучшенный источник излучения, более точное совмещение слоев и оптику, разработанную совместно с ZEISS. ASML заявляет о 40-процентном росте контраста изображения по сравнению с NXE.
Для производителей чипов это означает возможность отказаться от части операций множественного паттернинга. Сейчас рисунок, который нельзя сформировать за одну экспозицию, приходится разбивать на несколько масок. Между экспозициями выполняются дополнительные нанесения материалов, травление и измерения.
Каждый новый цикл увеличивает срок производства и создает еще одну точку потенциальной ошибки. High-NA EUV позволяет переносить часть сложных элементов за один проход. В результате фабрика может сократить количество масок, операций совмещения и промежуточных проверок.
Именно эта экономия, а не только минимальный размер элементов, определит практическую ценность EXE.
Почему Intel не перевела на High-NA весь процессор
Даже передовая микросхема состоит из слоев разной сложности. Использовать самую дорогую и точную установку для относительно крупных элементов экономически бессмысленно. Такие слои продолжат печатать на DUV- и обычных EUV-системах.
Intel квалифицировала High-NA лишь для выбранных слоев техпроцесса 18A. Такой подход дает компании резерв производственных мощностей: один слой можно выпускать как на новой EXE, так и на проверенной NXE.
Одновременно Intel получает реальные данные о стабильности установки, времени простоя, загрязнении оптики и точности совмещения в условиях серийной фабрики. Это намного ценнее лабораторных тестов. Следующим шагом станет расширение количества слоев и применение High-NA в будущих техпроцессах.
Искусственный интеллект разогнал спрос на ASML
Переход к серийному High-NA совпал с резким ростом заказов на оборудование для производства процессоров и памяти. В отчете за второй квартал 2026 года ASML указала выручку €9,3 млрд и чистую прибыль €2,9 млрд. За квартал компания продала 86 новых литографических систем.
ASML повысила прогноз годовой выручки до €43–45 млрд. Компания объясняет рост продолжающимися инвестициями в инфраструктуру искусственного интеллекта: дата-центрам нужны ускорители, процессоры и большие объемы современной памяти.
Производитель собирается в 2027 году примерно на 30% увеличить мощности по выпуску обычных EUV-установок и иммерсионных DUV-систем. Возможность еще одного 30-процентного расширения рассматривается на 2028 год.
High-NA пока не заменит остальную литографию. Однако начало серийного выпуска Panther Lake показывает, что самая сложная машина полупроводниковой отрасли больше не является экспериментом. Теперь главный вопрос заключается не в том, заработает ли технология, а в том, насколько быстро производители смогут встроить ее в фабрики и окупить стоимость перехода.
